技嘉GPU伺服器創新升級:緊湊設計與高效散熱助力AI發展

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技嘉自2000年起進入伺服器領域並開始研發GPU伺服器,對當時尚未成熟的AI技術進行了深入研究。此外,技嘉還投入了Arm架構產品和開放運算計畫(OCP)的研發。如今,技嘉與NVIDIA、AMD、Intel、Ampere等大廠有著廣泛的合作,提供全面的產品和解決方案服務客戶。全球伺服器市場每年出貨超過一千萬台,其中使用NVIDIA高規格HGX伺服器的數量相對較少,但其能耗占整體伺服器的15%~20%。即使如此,大型企業仍然願意投資。此外,中小型企業也開始對AI熱潮感興趣,並開始制定一系列計劃以參與其中。

市場研究機構TrendForce舉辦了名為「AI伺服器串聯供應鏈商機」的研討會,技嘉旗下技鋼科技台灣區產品行銷經理王昭力在會上分享了技嘉GPU伺服器在硬體方面的兩大差異化。首先,技嘉伺服器能夠以最小的空間進行散熱,平均而言,相較於競爭對手減少了五分之一至四分之一的空間。其次,在硬體架構方面,技嘉採用了機構設計,使得更高密度的GPU能夠被容納進去。硬體架構的差異化直接關係到算力和成本細節,技嘉將幫助客戶在最小的空間內部署GPU。

從資料中心建置的角度來看,王昭力透露,技嘉將在台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)上展示其機架級解決方案GIGA POD。台灣的企業可以從中了解到如何建立大型基礎設施,並根據自身需求來配置伺服器,以滿足業務和未來的發展需求。

技嘉為從核心到端點提供了各種解決方案,包括資料中心、大型機房、小型機房甚至終端AI PC等。這些解決方案都是由台灣團隊研發、生產和提供售後服務的。

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