半導體領域的記憶體是不受寵製程，是最出名的景氣循環股。但本季有個支線成為關注焦點，就是 AI 時代新寵兒：HBM，高頻寬記憶體。 AI人工智慧一波波點醒科技業成長動能，一年半的吹拂下，從生產GPU圖形晶片組的輝達（NVIDIA），到「AI五王」之稱的伺服器組裝廠，包括緯創、廣達、英業達、光寶科、技嘉，再到高階零組件的電源供應器台達、散熱模組雙鴻等。現在，這股春風終於吹上記憶體產業的臉。

2023下半年開始，半導體產業出現新話題名詞：HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體），為DRAM（Dynamic Random-Access Memory，動態隨機存取記憶體）的一種，採3D立體堆疊成高效能記憶體，儲存執行中程式和數據，可說HBM就是疊在一起的DRAM。 HBM與傳統DRAM相比，有高頻寬、低功耗與體積小等優點，但因製程複雜，價格高貴，所以2013年技術突破後只有高階產品採用，非市場主流。

但新世代高運算需求的AI晶片（GPU / CPU），目標是處理大量並行數據，所以需要高算力和大頻寬，算力愈強、每秒處理數據速度愈快，頻寬愈大、每秒可存取數據愈多。

從產品布局觀察，一顆GPU配備多顆HBM，如輝達一顆H100超級晶片組，搭配五顆HBM，容量可達80GB。3月輝達發表B100和B200晶片組，用到八個HBM，容量上修至192GB，可見愈來愈多HBM是將來趨勢。 輝達主要競爭對手超微（AMD）MI300系列更試圖以記憶體容量領先，超微2015年起就採HBM設計方案，幾乎是HBM應用鼻祖，更熱烈擁抱，技術選擇從堆疊八層，往上進攻到堆疊12層；自製AI晶片的Google，TPU系列每代都用倍數HBM。

市場強烈需求拉抬HBM大爆發，市調機構Gartner預估，2023年全球HBM銷售規模為20.05億美元，2025年將翻倍到49.76億美元。

點燃景氣上行火種，台廠添光 整體觀察，台灣人對DRAM記憶體產業並不陌生，因是2000年代科技產業支柱之一，由南科、華亞、瑞晶、力晶、茂德等知名企業撐起。 但標準型記憶體的產品差異性不大，又廣泛應用消費性電子產品，易受總體經濟影響，市場需求強烈使產品價格敏感，每隔三五年就能見到「穀賤傷農」的破產整併慘況，幾波循環後，全球標準型記憶體走向三雄盤踞局面。

以銷售規模估算，2023年第四季市場占有率（表1），分別為韓國海力士（SK hynix）45.5%、韓國三星（Samsung）31.8%、美國美光（Micron）19.2%，彼此角力激烈，每季數據都略有消長。 DRAM為知名「景氣循環股」，2020年受疫情與宅經濟刺激，有一波意外榮景，但又過分吸納「未來買市」，迫使2022下半年開始，進入漫長又難以消除的「庫存期」。當時下行週期預估可能更長，但2023年突起AI大浪潮，2024年拓展了HBM新需求，再度意外讓HBM成為這波景氣上行的轉折點。 SemiAnalysis數據顯示，HBM現況約為SK海力士73%、三星22%、美光5%，暫時領先的海力士也是三雄布局最快最積極。

「為了生產新世代HBM，我們決定投資38.7億美元研發與生產，在美國印第安那州興建先進封裝廠。」SK海力士3月宣告，資本支出導向HBM產能。執行長郭魯正（Kwak Noh-Jung）表示，該廠2028下半年開始量產新HBM，藉此領航全球AI半導體供應鏈。

DRAM龍頭三星也不甘示弱，隨後調整產線，上修HBM產能，三星執行副總裁黃相中（Hwang Sang-Joong）指出，三星HBM產能有望年增2.9倍。

老三美光同樣得到HBM春風照拂，執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）表示「美光今年HBM產能銷售完畢，明年多數產能也都預定完畢」，HBM產品可望本會計年為美光創造數億美元營業額。

記憶體產業一片榮光，台廠雖然吃不到最甜的部分，但景氣同樣轉折上行。如台廠DRAM製造指標大廠華邦電子、南亞科技，近期就傳來捷報。

華邦電2024年第一季營業收入為新台幣201.2億元，年增14.9%。總經理陳沛銘認為，今年三大廠的產能配置，往HBM調整，估計不會放在相對競爭的DDR3與DDR4，估計第二到第三季，DDR3市場呈現供應平衡，或略為供不應求，有助於攻價格走勢，「對以DDR3為主力產品的華邦有利。」

此外，南亞科技也有不錯斬獲， 「第一季是我們DRAM復甦的起頭，我們看到ASP（平均銷售單價）的改善。另外，第一季閒置成本也降低，也就是說我們逐步恢復正常生產，」南亞科技總經理李培瑛從自家財務層面，印證下行多時的記憶體產業春風吹起。

南亞科技2024年第一季營業收入為新台幣95.03億元，季增9.2%、年增48%，第一季DRAM平均售價提升個位數百分比，單季銷售量也向上拉動。

「預期2024年DRAM市場維持穩健復甦。」李培瑛表示，從市場供需狀態觀察，在供給方面，DRAM三大廠陸續將現有產能轉進HBM產品，而且在新的資本支出上，也往HBM靠攏。所以標準型DRAM減產之下，有助於消化上一個高原期的庫存，也能讓身陷泥沼的價格得以回升，舒緩困局。

此外，後段製程的力成科技，也得到日本客戶的HBM封裝訂單。力成董事長蔡篤恭表示，力成深耕先進封裝技術已十多年，現在可應用在HBM上，尤其現階段晶圓愈來愈薄，也需要更精細的研磨，公司已購入與晶圓廠同款的研磨機台，第二季進駐之後，將於年底加入產線。

值得注意的是，專注於邏輯製程的台積電，在HBM蓬勃之下，也撿到一波周邊商機，主要是矽穿孔TSV技術與CoWoS先進封裝技術的相融。

目前在HBM領先的SK海力士，4月中旬宣布與台積電展開新的合作，加速HBM新產品推進，預計2026年投產的HBM4，即第六代HBM產品。

良率有待突破，市況還很難說 HBM前景明亮，但是否就無挑戰？「HBM供不應求的最大原因，其實是良率，」TrendForce分析師王豫琪表示，普遍猜測良率約只50～60%，差不多是做兩個壞一個的狀態，因為它不只要堆疊起來，還需要加壓，讓整體高度能與其他晶片對接，「但加壓需要上下同時，並且保持平衡，失衡就會壞片。」

「HBM對產業是新的刺激，也是好的刺激，」王豫琪分析，過去都是新產品、新技術打破循環框架，這次HBM也達到這個效果，只是這波因AI帶動的浪潮，這麼大的運算能量、成本投入，市場能不能及時給予回饋？「AI技術發展、市場變現速度，兩者是不是在同一個節奏？攸關HBM後市發展。」